布魯克ContourSP三維工業光學顯微鏡

大面板計量系統

HDI-PCB生產的綜合測量

ContourSP大面板計量系統擁有十多年的包裝計量專業知識，是上一代SP型號的高密度互連PCB（HDI-PCB）基板的測量吞吐量的兩倍以上。ContourSP專為在制造過程中測量PCB板的每一層而設計，并具有許多*功能，可為半導體封裝行業提供高的生產性能，便利性，可靠性和吞吐量。 

具有量規的ContourSP利用直觀的生產界面，通過可配置的用戶輸入提供快速簡便的基準對準。只有ContourSP才能確保少的配方開發時間，高的產量，長的正常運行時間以及生產中每個被測面板的低成本。

測量速度更快，可測量面積更大

ContourSP 3D光學顯微鏡具有Vision64®操作和分析軟件，以及業界直觀的模塊化用戶界面，可為廣泛的表面輪廓測量應用提供用戶級定制功能。該系統還利用了布魯克公司基于龍門架的革命性設計和集成工作站，可在高度緊湊的占地面積內支持多達600x600毫米的樣品。

布魯克ContourSP三維工業光學顯微鏡

*的功能可實現高生產力

• 動態信號分割
• 重新測量功能
• 形貌掃描以補償晶圓彎曲
• 坐標文件導入，ESD，Panel ID讀取器
• 模式識別
• 基于Vision64的操作員訪問控制